上个月有传言称Infinix正在研发世界上最薄的手机。事实证明，这确实有一定道理。

该公司已在菲律宾正式开始发布 Infinix Hot 50 Pro Plus 的预告片，虽然细节仍然很少，但很明显，这将是我们很长时间以来见过的最薄的智能手机之一。

然而，它并不是世界上最薄的手机。官方预告片显示，该设备厚度为 6.8 毫米——令人印象深刻的纤薄，但不如 2014 年的Vivo X5 Max那么薄，后者的机身厚度只有惊人的 4.75 毫米。

尽管如此，Infinix Hot 50 Pro Plus 将成为自2018 年推出的Tecno Camon 11系列以来最薄的不可折叠智能手机。

Infinix Hot 50 Pro Plus 规格

至于其他规格，则略显中端。这款手机将搭载联发科 Helio G100 处理器，Infinix 保证该处理器将通过 TUV 认证，提供“5 年性能流畅性”。

虽然不是顶级，但它应该足以应付日常任务。Helio G100 将配备 8GB RAM 和 256GB 的存储空间。

在正面，你会发现一块支持 120Hz 刷新率的 AMOLED 显示屏。预告片还确认了将配备显示屏指纹扫描仪，以增加便利性。除了这些细节之外，有关 Infinix Hot 50 Pro Plus 的信息仍然很少。

此外，官方发布日期目前也处于保密状态。但 Infinix 在菲律宾正式发布该设备，暗示该设备即将登陆该地区。

价格信息尚未公布。不过，考虑到这款手机的中端配置，可以肯定的是，对于那些更看重时尚设计而非顶级性能的用户来说，它将是一款经济实惠的选择。